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微小推拉剪切力機(jī)功能以及特點(diǎn)

更新時(shí)間:2024-05-20  |  點(diǎn)擊率:353

試驗(yàn)機(jī)簡介:

微小推拉剪切力機(jī),又稱為微小產(chǎn)品推拉力測試機(jī)、微小產(chǎn)品推拉力試驗(yàn)機(jī)、橋絲鍵合絲拉伸測試機(jī),能對金屬、非金屬材料進(jìn)行推拉力、剪切力、剝離力、拉拔力等物理力學(xué)性能測試,如半導(dǎo)體、焊線、金線、銅線、合金線、鋁線等線束、金球、銅球、錫球、固晶、晶圓、薄膜、芯片、電子元件、鋁帶、燈光、LED、液晶、顯示屏、手機(jī)、電腦、表盤、各式彈簧、門鎖、電器等,廣泛應(yīng)用于jun工、半導(dǎo)體、航天、工業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室學(xué)院等領(lǐng)域。

主要特點(diǎn) 
微小推拉剪切力機(jī)用于半導(dǎo)體或光電,電路板組裝業(yè)。適用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力測試,可高精度,高重復(fù)性,高再現(xiàn)性。 
1.搖桿操作,簡便易學(xué); 
2.馬達(dá)驅(qū)動(dòng) X,Y 工作臺; 
3.適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝,原件與基板黏合測試。 
主要特征: 
拉力測試測試范圍可在0-100G;0-1KG;0-10KG0-100kg進(jìn)行選擇; 
推球測試測試范圍可在250G 或 5KG20kg等進(jìn)行選擇; 
芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤;0-200KG進(jìn)行選擇; 
鑷子撕力測試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇; 
BGA拔球到0-100G;0-5KG進(jìn)行選擇。

測試功能分析:

橫向推拉力測試:

通過軟件將測試頭移動(dòng)至所測試產(chǎn)品后上方,按開始測試后,Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng),當(dāng)測試針頭觸至測試基板表面后,Z 向觸信號啟動(dòng),停止下降,Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng),在移動(dòng)過程中 Y 軸以一段快速運(yùn)行,當(dāng) Y 軸在移動(dòng)過程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)(即開始測試產(chǎn)品),速度會自動(dòng)調(diào)整為二段慢速測試,以保證測試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。

垂直推拉力測試:

通過軟件將測試頭移動(dòng)至所測試產(chǎn)品后上方,將夾爪自動(dòng)夾持樣品,按開始測試后,Z 軸自動(dòng)向上或向下移動(dòng),按照設(shè)定速度測試,實(shí)時(shí)繪制拉力或壓力與形變曲線圖,自動(dòng)計(jì)算測試結(jié)果值。

橫向或縱向摩擦力測試:

通過軟件設(shè)定下壓接觸力將測試頭移動(dòng)至所測試產(chǎn)品后上方,按開始測試后,Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng),達(dá)到設(shè)定壓力開始進(jìn)行X或Y方向勻速運(yùn)動(dòng),過程中Z軸根據(jù)壓力變化進(jìn)行恒定調(diào)整,實(shí)時(shí)繪制拉力或壓力與形變、電阻曲線圖,自動(dòng)計(jì)算測試結(jié)果值。

具體微小推拉剪切力機(jī)功能以及參數(shù)可以咨詢聯(lián)往檢測設(shè)備!