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芯片剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)

簡要描述:芯片剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀,可執(zhí)行所有拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡單焊線拉力測(cè)試儀,也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。

  • 產(chǎn)品型號(hào):LW-S203C
  • 更新時(shí)間:2024-10-23
  • 訪  問  量: 1523

詳細(xì)介紹

品牌其他品牌應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,汽車,電氣
品牌聯(lián)往設(shè)備功能微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)

產(chǎn)品應(yīng)用:

焊點(diǎn)拉力測(cè)試-多種鉤,鉗爪等負(fù)載刀具可以測(cè)試各種尺寸和類型的樣品。

熱碰/針拉測(cè)試-新一代的cartridge使這項(xiàng)突破性的焊接測(cè)試更加準(zhǔn)確,尤其是測(cè)試印刷電路板材料及低焊料凸點(diǎn)

銅線的焊球拉力測(cè)試,焊釘、柱狀凸塊的拉力測(cè)試-定制的拉力鉗爪可以在這項(xiàng)重要的連接處進(jìn)行撕拉力測(cè)試。

拉力剪切力疲勞測(cè)試-疲勞分析正成為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性中越來越重要的的方式,調(diào)節(jié)軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進(jìn)行老疲勞分析

鈍化層剪切測(cè)試–使用軟件和特定負(fù)載刀具可進(jìn)行焊球剪切力測(cè)試,而不受鈍化層的限制。

芯片剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀,可執(zhí)行所有拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡單焊線拉力測(cè)試儀,也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。

芯片剪切力推拉力機(jī)參數(shù):

1.拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100g;0-1kg;0-10kg進(jìn)行選擇;

2.推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250g 或 5kg進(jìn)行選擇;

3.芯片或chip推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤;0-200kg進(jìn)行選擇;

4.鑷子撕力測(cè)試頭量程為100g 和5kg進(jìn)行選擇;

5.bga拔球到0-100g;0-5kg進(jìn)行選擇;

6.另外的選項(xiàng)如矢量拉伸和自動(dòng)測(cè)試等……

試驗(yàn)機(jī)規(guī)格:

設(shè)備外形尺寸:長:730mm 寬:425mm 高:670mm

重量:45kg

電源:可選擇的 100/110v,220/240v ac 50/60 hz

相關(guān)產(chǎn)品:引線鍵合強(qiáng)度測(cè)試 , 引線拉力測(cè)試 , 芯片剪切力測(cè)試儀

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